સેમસંગ 2027 સુધીમાં તેની ચિપ ફાઉન્ડ્રી ક્ષમતા ત્રણ ગણી કરવાની યોજના ધરાવે છે.

કંપનીના ફાઉન્ડ્રી બિઝનેસ યુનિટના ટેકનોલોજી ડેવલપમેન્ટના વાઇસ પ્રેસિડેન્ટ જેઓંગ કી-તાએ જણાવ્યું હતું કે સેમસંગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સે આ વર્ષે વિશ્વમાં પ્રથમ વખત GAA ટેકનોલોજી પર આધારિત 3-નેનોમીટર ચિપનું સફળતાપૂર્વક મોટા પાયે ઉત્પાદન કર્યું છે, જેમાં 5-નેનોમીટર ચિપની તુલનામાં 45 ટકા ઓછો વીજ વપરાશ, 23 ટકા વધુ કામગીરી અને 16 ટકા ઓછો વિસ્તાર છે.

સેમસંગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ તેની ચિપ ફાઉન્ડ્રીની ઉત્પાદન ક્ષમતા વધારવા માટે પણ કોઈ કસર છોડવાની યોજના ધરાવે છે, જેનો હેતુ 2027 સુધીમાં તેની ઉત્પાદન ક્ષમતા ત્રણ ગણી વધારવાનો છે. તે માટે, ચિપમેકર "શેલ-ફર્સ્ટ" વ્યૂહરચના અપનાવી રહી છે, જેમાં પહેલા સ્વચ્છ રૂમ બનાવવાનો અને પછી બજારની માંગ ઊભી થાય તેમ સુવિધાને લવચીક રીતે ચલાવવાનો સમાવેશ થાય છે.

સેમસંગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સના ફાઉન્ડ્રી બિઝનેસ યુનિટના પ્રમુખ ચોઈ સી-યંગે જણાવ્યું હતું કે, "અમે કોરિયા અને યુનાઇટેડ સ્ટેટ્સમાં પાંચ ફેક્ટરીઓ ચલાવી રહ્યા છીએ, અને અમારી પાસે 10 થી વધુ ફેક્ટરીઓ બનાવવા માટે સુરક્ષિત સ્થળો છે."

આઇટી હાઉસને જાણવા મળ્યું છે કે સેમસંગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ 2023 માં તેની બીજી પેઢીની 3-નેનોમીટર પ્રક્રિયા શરૂ કરવાની યોજના ધરાવે છે, 2025 માં 2-નેનોમીટરનું મોટા પાયે ઉત્પાદન શરૂ કરવાની અને 2027 માં 1.4-નેનોમીટર પ્રક્રિયા શરૂ કરવાની યોજના ધરાવે છે, આ ટેકનોલોજી રોડમેપ સેમસંગે સૌપ્રથમ 3 ઓક્ટોબર (સ્થાનિક સમય) ના રોજ સાન ફ્રાન્સિસ્કોમાં જાહેર કર્યો હતો.