SAMSUNG 2027 સુધીમાં તેની ચિપ ફાઉન્ડ્રી ક્ષમતા ત્રણ ગણી કરવાની યોજના ધરાવે છે

કંપનીના ફાઉન્ડ્રી બિઝનેસ યુનિટ માટે ટેક્નોલોજી ડેવલપમેન્ટના વાઇસ પ્રેસિડેન્ટ જેઓંગ કી-તાએ જણાવ્યું હતું કે સેમસંગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સે આ વર્ષે વિશ્વમાં પ્રથમ વખત GAA ટેક્નોલોજી પર આધારિત 3-નેનોમીટર ચિપનું સફળતાપૂર્વક ઉત્પાદન કર્યું છે, જેમાં 45 ટકા ઓછા પાવર વપરાશ સાથે, 5-નેનોમીટર ચિપની સરખામણીમાં 23 ટકા વધુ પ્રદર્શન અને 16 ટકા ઓછું ક્ષેત્રફળ.

સેમસંગ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ તેની ચિપ ફાઉન્ડ્રીની ઉત્પાદન ક્ષમતાને વિસ્તૃત કરવા માટે કોઈ કસર છોડવાની પણ યોજના ધરાવે છે, જે 2027 સુધીમાં તેની ઉત્પાદન ક્ષમતાને ત્રણ ગણી કરતાં વધુ કરવાનો લક્ષ્યાંક ધરાવે છે. તે માટે, ચિપમેકર "શેલ-ફર્સ્ટ" વ્યૂહરચના અપનાવી રહી છે, જેમાં નિર્માણનો સમાવેશ થાય છે. પહેલા રૂમને સાફ કરો અને પછી બજારની માંગ ઉભી થાય તે રીતે સુવિધાને લવચીક રીતે ચલાવો.

સેમસંગ ઈલેક્ટ્રોનિક્સના ફાઉન્ડ્રી બિઝનેસ યુનિટના પ્રમુખ ચોઈ સિ-યંગે જણાવ્યું હતું કે, "અમે કોરિયા અને યુનાઈટેડ સ્ટેટ્સમાં પાંચ ફેક્ટરીઓ ચલાવી રહ્યા છીએ અને અમે 10 થી વધુ ફેક્ટરીઓ બનાવવા માટે સાઇટ્સ સુરક્ષિત કરી છે."

આઇટી હાઉસે જાણ્યું છે કે સેમસંગ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ 2023માં તેની બીજી પેઢીની 3-નેનોમીટર પ્રક્રિયા શરૂ કરવાની, 2025માં 2-નેનોમીટરનું મોટા પાયે ઉત્પાદન શરૂ કરવાની અને 2027માં 1.4-નેનોમીટરની પ્રક્રિયા શરૂ કરવાની યોજના ધરાવે છે, એક ટેક્નોલોજી રોડમેપ જે સેમસંગે સૌપ્રથમ સાનમાં જાહેર કર્યો હતો. ફ્રાન્સિસ્કો 3 ઑક્ટોબરે (સ્થાનિક સમય).